当前位置： 首页> 供应信息
 
供应信息
产品名称 HX-1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡
发布时间 2024-4-22
                           
产品名称 恒锡Sn42Bi58/Sn42Bi57.6Ag0.4无铅5号粉低温138度熔点芯
发布时间 2024-4-22
低温led固晶锡膏说明书（tds） 一、产品合金 snbi58，snbi35ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金，主要用于不
产品名称 压电喷射阀喷射喷涂6号粉7号粉无铅高温锡膏
发布时间 2023-9-4
深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂印刷质量稳定，焊接机械强度高，
产品名称 sn64bi35ag1无铅无卤恒温激光焊接180度熔点焊锡膏
发布时间 2023-9-4
中温无铅无卤系列锡膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介 hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使
产品名称 无铅无卤6号粉SNSB10倒装芯片焊接锡膏
发布时间 2023-9-4
snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自
产品名称 无铅无卤5号粉snsb10芯片倒装焊接固晶锡膏
发布时间 2023-9-4
snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自
产品名称 无铅无卤SMT贴片印刷红胶
发布时间 2023-9-4
卤素检测--无卤sm贴片红胶 smt贴片红胶卤素标准 什么是卤素（通常说法有：卤素检测，卤素测试，halogen free报告，无卤报告等）。 hal
产品名称 无铅无卤高温SnAgCu/6号粉COB灯带印刷固晶锡膏
发布时间 2023-9-4
深圳市华茂翔电子有限公司提供cob灯条灯带封装锡膏推力达300g起焊接不死灯。COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯
[1]
页次：1/1　10条/页　共8条 查看封存信息