一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介
hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间---可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，---性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1． 本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作---，超过8小时仍不会变干，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同---焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出---的焊接性能；
二、 产品特性
表1.产品规格及特性
项目 型号 hx-wl527/hx-wl527-01a 单位 标准
焊锡粉 ： 焊锡合金组成 sn64bi35ag1 - jis z 3283 edax分析仪
熔点 142-178 ℃ 差示热分析仪 dsc
焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem
焊锡粉末粒径 25-45 μm 镭射粒度分析 laser particle size
助焊剂： 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999)
锡膏： 卤化物含量 无卤素，rol0级 % jis z 3197
水萃取液电阻力率 1.8×105 ω.cm jis z 3197
助焊剂含量 11±1 wt% jis z 3284
粘度（25℃） 110±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面绝缘电阻 （初始值） 3.2×1013 ω jis z 3197
表面绝缘电阻 （潮解值） 5.1×1012 ω jis z 3197
扩展率 ---85.0 % jis z 3197
保存期限（0-10℃） 180 天
一、 产品保存
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用---先出的原则使用。使用后的锡膏若---，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以---生产品质。
二、 包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5cc、10cc和30cc（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
三、 使用注意事项
1. 回温注意事项
本公司主营： 倒装芯片锡膏 - 激光焊接锡膏 - cob固晶锡膏 - smt贴片红胶 - 针筒锡膏红胶
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