压电喷射阀喷射喷涂6号粉7号粉无铅高温锡膏

深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂印刷稳定，焊接机械强度高，喷涂均匀、不堵喷射阀。其具体特性参数如下：


　


　　热导率：


　　喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能满足电子产品的散热需求。：


　　喷涂锡膏粉径为5-15μm和1-5μm（6-7-8#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。


　　喷涂流程:


　　备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。喷涂机点胶周期可达240ms，喷涂周期150ms，喷涂速度快，产率高。


　　焊接性能：


　　可耐长时间12小时，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，喷涂均匀性好，稳定。


　　触变性：


　　采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据喷涂速度调整大小。


　　残留物：


　　残留物极，将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后，残留物及底座金属不变色，


　　机械强度：


　　焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。


　　焊接方式：


　　回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。


　　合金选择：


　　客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，欢迎来电话咨询