hx-1100芯片封装snsb10ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡

hx1100芯片封装snsb10ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡膏详细介绍




                                          hx-1100高温点胶固晶锡膏说明书


一、产品合金


hx-1100系列固晶锡膏采用snsb10ni0.5合金,能---空洞及金属间化合物的强度及导电率。


产品特性及优势


1.高导热、导电性能，snsb10ni0.5合金导热系数为45w/m·k左右。

2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。


3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。


4.印刷型锡膏脱模稳定性好，保持8小时印刷均匀。


5.残留物极少，且为树脂体系残留，稳定性好，对灯珠长期光效无影响。


6.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的led正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的led倒装晶片焊接。


7.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接， 回流炉焊接， 利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。


8.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶 ，节约能耗。


产品应用


hx-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率led灯珠封装，采用hx-1100固晶锡膏封装的led灯珠，二次回流时265℃峰值温度的要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率led封装。


产品材料及性能


1.未固化时性能       项目                   指标                    备注
   
                  主要成分           超微锡粉、助焊剂             锡粉1-15μm


                黏度（25℃）            10000cps                brookfield@10rpm


                  30-60pa.s            malcom@10rpm


                  比重                 4.1                       比重瓶


                 触变指数              4-7                       3rpm时黏度


                 保质期               3个月                      0-10℃


2.固化后性能


              熔点（℃）        sn90sb10ni0.5 （265-275）               



           热膨胀系数          30             ppm/℃


           导热系数            45            w/m·k


           电阻率              14            25℃/μω·cm


          剪切拉伸强度         26            n/mm2/20℃


                               16            n/mm2/100℃




           抗拉强度           30-44          mpa




包装规格及储存


1.针筒装包装：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，当沾胶粘度边大时，可以把托盘上的锡膏取到容器里，加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏，又可以获得适合的沾胶粘度。


2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。


3.请在以下条件密封保存：


温度：0-10℃


相对湿度：35-70%


使用方法


1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1-2小时。


2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。


3.锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。


4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。


5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入锡膏稀释剂，搅拌均匀后再固晶。


固晶工艺及流程


1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。


2.固晶流程：


a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。


b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。


c.粘晶：将底面有金属层的ｌｅｄ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。


d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式加热炉上，使led芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。


3.焊接固化：


a.回流炉炉温设置：如果回流炉超过五个温区，可以关闭前后的温区。


例如：


温区     1        2           3            4            5             6             7             8


温度    常温     210         250          275          295           250           常温         常温


链速     100-120cm/min








b.回流曲线见附图，以上温度仅供参考，实际焊接温度在此参考温度上根据炉子实际的性能要相差±20℃ 左右。


4.清洗：


a.不清洗工艺：本固晶锡膏残留物极少，固晶后的led底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的光效，且对有机硅及荧光粉没有危害。






注意事项


1.本点胶高温固晶锡膏密封储存于冰箱内，0-10℃左右保存有效期3个月。


2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化异常。


3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可，通常为锡膏重量的1-3%


4.本锡膏启封后请于3天内用完，在使用过程中请勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。


5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。