深圳市恒锡电子材料有限公司提供无铅无卤中温snbiag恒温激光快速焊锡膏不炸锡。
中温无铅无卤系列锡膏
一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介
恒锡电子hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和hotbar,焊接时间---可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,---性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1. 本产品为无卤素锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2. 低温合金,能够有效保护pcb及电子元器件,高活性,适合于镍(ni)表面的焊接。
3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作---,超过8小时仍不会变干,仍保持---印刷效果;
5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6. 具有---的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7. 可适应不同---焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出---的焊接性能;
二、 产品特性
表1.产品规格及特性
项目 型号 hx-wl527/hx-wl527-01a 单位 标准
焊锡粉 : 焊锡合金组成 sn64bi35ag1 - jis z 3283 edax分析仪
熔点 142-178 ℃ 差示热分析仪 dsc
焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem
焊锡粉末粒径 25-45 μm 镭射粒度分析 laser particle size
助焊剂: 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999)
锡膏: 卤化物含量 无卤素,rol0级 % jis z 3197
水萃取液电阻力率 1.8×105 ω.cm jis z 3197
助焊剂含量 11±1 wt% jis z 3284
粘度(25℃) 110±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面绝缘电阻 (初始值) 3.2×1013 ω jis z 3197
表面绝缘电阻 (潮解值) 5.1×1012 ω jis z 3197
扩展率 ***85.0 % jis z 3197
保存期限(0-10℃) 90 天
一、 产品保存
1. 新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用---先出的原则使用。使用后的锡膏若---,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以---生产品质。
二、 包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为1个单位,每罐500克,针筒装分为5cc、10cc和30cc(每支5克、10克、30克、50克、100克)视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
三、 使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在20~35℃室温之间回温,回温时间通常控制在2-4小时之内。
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